深南电路（002916）4月2日发布投资者联系行为纪录表，公司于2024年4月2日袭取12家机构调研，机构类型为其他、基金公司、国际机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者联系行为主要履行先容：

　　问：公司PCB业务2023年各主要下流领域筹谋拓展情况。

　　答：2023年，PCB业务通讯领域订单全体鸿沟同比有所下落，主要由于国内通讯市集需求未出现彰着改善，国际市集下半年以来神志节拍有所放缓，导致有关需求后延。公司主动优化居品结构，结合一系列资本优化举措，镌汰通讯市集需求弱化带来的影响。国际神志开发及居品导入使命得回施展，公司在国际客户处的订单份额保持踏实。 PCB业务数据中心领域论说期内订单全体同比微幅增长，主要由于在群众做事器市集2023年全体需求下滑的布景下，下半年以来公司部分客户EagleStream平台居品迟缓起量，重叠在新客户及部分新址品（如AI加速卡等）开发上得回一定袭击。 PCB业务汽车领域论说期内订单全体同比增长超50%，主要收货于公司充分把捏汽车电子在新动力和ADAS见识的增长契机，前期导入的新客户定点神志需求开释，以及ADAS有关高端居品的需求上量。南通三期工场顺利爬坡为订单导入提供产能撑持。此外，国际Tier1客户开发使命施展顺利，为昔日汽车业务的接续发展奠定基础。 此外，工控医疗、动力等其他领域2023年鸿沟占PCB业务比重相对较小。公司将陆续优化下流市集居品结构，增强市集拓展才智。

　　问：请先容PCB业务各下流领域占比分别情况。

　　答：公司PCB业务下流以通讯领域为主，要点布局数据中心、汽车电子等领域，并长久深耕工控医疗等领域。2023年，公司PCB业务通讯领域营收占比有所下落，汽车电子领域营收占比有所擢升。

　　问：请先容现时AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

　　答：随同AI的加速演进和专揽上的不竭长远，ICT产业关于高算力和高速会聚的需求日益进军，各种末端专揽对旯旮策画才智和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了末端电子开采对高频高速、集成化、袖珍化、轻薄化、高散热等有关PCB居品需求的擢升。公司PCB业务在高速通讯会聚、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB居品需求将受到上述趋势的影响。

　　问：请先容公司PCB业务汽车电子领域居品定位及主要客户类型。

　　答：汽车电子是公司PCB业务要点拓展领域之一。公司以新动力和ADAS为主要聚焦见识，主要出产高频、HDI、刚挠、厚铜等居品，其中ADAS领域居品比重相对较高，专揽于录像头、雷达等开采，新动力领域居品主要联结于电板、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向国际及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发神志和洽。

　　问：请先容公司封装基板业务2023年不才游市集拓展情况。

　　答：公司封装基板业务居品遮蔽种类每每各样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、专揽处理器芯片封装基板等，主要专揽于移动智能末端、做事器/存储等领域。2023年上半年群众半导体行业景气较弱，下旅客户居品库存疗养周期拉长，下半年以来部分领域需求有所建造。公司封装基板业务通过深耕存量市集、开发新客户等多措并举，保险业务营收的基本踏实。公司凭借每每的BT类基板居品遮蔽才智与针对性的销售策略把捏需求回暖机遇，其中存储与射频居品受益于客户开发袭击与下半年存量客户需求建造，均结束了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分居品已完成送样认证，处于产线考据导入阶段。 另一方面，无锡二期基板工场接续鼓舞才智擢升与量产爬坡，加速客户认证和居品 导入程度。广州封装基板神志一期树立鼓舞顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，当今已开动产能爬坡。无锡二期基板工场爬坡和广州封装基板神志树立带来的资本和用度增多对公司论说期内利润形成一定负向影响。公司将陆续鼓舞封装基板业务计谋目的客户开发与重要神志落地，推动无锡二期基板工场结束盈利、加速FC-BGA居品线竞争力树立，撑持广州封装基板神志顺利爬坡。

　　问：请先容公司封装基板业务在工夫才智方面得回的袭击。

　　答：公司算作当今内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装口头全遮蔽的BT类封装基板量产才智，在部分细分市集领有朝上的竞争上风。2023年，公司FC-CSP封装基板居品在MSAP和ETS工艺的样品才智已达到行业内朝上水平，RF封装基板居品收效导入部分高阶居品。 另一方面，针对FC-BGA封装基板居品，14层及以下居品公司现已具备批量出产才智，14层以上居品具备样品制造才智。公司在高阶领域新址品开发流程中仍将濒临一系列工夫研发挑战，后续将进一步加速工夫才智袭击和市集开发，同期也将陆续引入该领域的工夫群众东谈主才，加强研发团队培养，擢升空闲中枢竞争力。

　　问：请先容公司电子装联业务2023年不才游市集拓展情况。

　　答：公司电子装联居品按照居品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机居品/系统总装等，业务主要聚焦通讯、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2023年，公司通过一站式科罚决策平台，为客户提供接续升值做事，增强客户粘性，并接续加强里面运营及供应链照顾，在营收和毛利率层面均结束擢升。公司将陆续以数据中心、汽车等市集领域为要点，并接续深耕通讯、工控、医疗等领域。

　　问：请先容公司近期工场稼动率变化情况。

　　答：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所擢升。

　　问：请先容公司研发参加同比增长的原因。

　　答：论说期内，公司研发参加10.73亿元，金额同比增长30.94%，占营收比重为7.93%，占比同比擢升2.07个百分点。研发参加增长主要受FC-BGA封装基板平台才智树立等 神志影响;

　　调研参与机构笃定如下：

参与单元称号参与单元类别参与东谈主员姓名东方阿尔法基金基金公司--创金合信基金基金公司--博时基金基金公司--祯祥基金基金公司--景顺长城基金基金公司--华创证券证券公司--浙商证券证券公司--朱雀基金阳光私募机构--源乘投资阳光私募机构--前锋基金国际机构--天辰元信其他--无矩私募其他--